Nuove tecnogie di bilanciamento del carico di lavoro sul die
Fin dai tempi di Trinity, AMD aveva incluso all'interno del die varie tecnologie per il miglioramento del bilanciamento del carico di lavoro tra la parte X86 (CPU) e GPU al fine di ottimizzare le temperature di esercizio ed evitare eccessivi surriscaldamenti di alcune parti del die. Con Llano AMD integrava un semplice trasferimento del lavoro tra CPU e GPU quando una parte di essa aveva un carico più elevato verso la parte che aveva meno carico di lavoro. Adesso con le nuove APU della piattaforma Richland abbiamo un calcolo molto più complesso che sposta li carico di lavoro, in base alle temperature, tra i vari core e tra la parte dedicata alla GPU. All'interno del die vi è un micro-controller che si occupa di monitorare constantemente la temperatura dell'interno del die e spostare in maniera adeguata il carico di lavoro, ottimizzando la distribuzione delle temperatura sull'intera superficie della APU con latenze molto basse.
Rispetto alla precedente generazione AMD ha previsto un nuovo P-State intermedio tra P1 e P2 per avere una maggiore reattività dell'intero sistema rispetto a Llano. Tutto questo per bilanciare ancora meglio il lavoro di carico e preservare maggiormente la durata della batteria.
E' chiaro ormai che AMD ha fatto un enorme sforzo con le sue APU per creare una piattaforma mobile decisamente bilanciata che tende a far lavorare in maniera accurata sia la parte CPU sia la parte GPU. Questo permette ai produttori di sviluppare sistemi di raffreddamento meno complessi e costosi ed allo stesso tempo assicurarsi che le temperature siano costantemente monitorate e sempre sotto controllo.
Il nuovo algoritmo di elaborazione di questo bilanciamento tra CPU e GPU è molto sofisticato, rispetto alla precedente generazione che elaborava solo un semplice spostamento del carico di lavoro tra la parte più stressata alla parte con meno carico ma questo poteva creare dei colli di bottiglia oltre che latenze molto più alte; ora vengono esaminate anche le reali necessità di carico tra una parte e l'altra della APU. Se la parte CPU richiederà pià potenza elaborativa questa gli verrà concessa, viceversa se la parte GPU necessità di più potenza elaborativa, sarà il nuovo algoritmo a concedere più potenza.
I calcoli della temperature sono effettuati in tempo reale tramite alcuni sensori posti all'interno del die. Il nuovo calcolo effettuato da questo micro-controller è molto conservativo in modo tale da preservare il più possibile il corretto funzionamento dell'intero sistema in base alle temperature rilevate dell'ambiente e garantire allo stesso tempo prestazioni superiori rispetto alla prima generazione Llano.